芯片产业的逆袭好戏正在上演,三星电子构建新半导体生态系统

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集微网消息,据韩国中央日报报道,三星电子正在生产无需向他国企业支付专利费的系统半导体。此前,12月13日,三星在硅谷举行的RISC-V峰会上表示将采用RISC-V架构来设计5G毫米波射频芯片,并将其用于明年发布的三星智能手机中。接下来,三星的AI图像传感器也将采用RISC-V架构,并将运用到汽车的生产中。

近几年来,终端产品的发展促使半导体行业发生了翻天覆地的变化。在半导体技术的更新迭代当中,一些企业走上了逆袭之路,打破了半导体行业多年来的“平静”。

三星是全球第四家公开采用RISC-V架构的公司,此前,西部数据宣布将把 RISC-V
架构应用在自己未来的所有产品中;英伟达宣布将 RISC-V 架构用于 GPU
内存控制器中;高通宣布将 RISC-V 架构用于移动
SoC。鉴于Arm高昂的授权费用,三星转向RISC-V架构可以节省一笔成本开支,在和英特尔的竞争中也能减少一些牵制。

如三星在晶圆代工市场虽然差距巨大,但依然立起了反超台积电的野心;RISC-V也凭借其开源特性,想打破Arm这些年巩固下来的嵌入式江山;AMD也乘着英特尔受阻而在奋勇追击。其实以上只是整个市场的冰山一角。在芯片产业,还有很多的逆袭正在上演。

有业界人士评价,三星正在构建一套新的半导体生态系统。三星电子的目标是在2030年前超越英特尔成为半导体业界第一大企业。

晶圆代工,三星的逆袭愿望

三星电子作为全球第一大存储半导体制造商,在系统半导体领域却起步较晚,随着存储半导体全球需求趋缓,三星决定在系统半导体领域发力,与英特尔、高通等一决高下。

众所周知,台积电是最大的晶圆代工企业,凭借占有全球一半的市场份额遥遥领先于其他企业。更是抢先推出了7nm等先进工艺,建立了庞大的“朋友圈”。近日,台积电也公开了其下一步计划——据经济日报消息显示,台南市经发局在12日表示,台积电南科5纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3纳米新厂可望于明年动工,总计5纳米与3纳米投资额达1.15兆元。此外,台积电也强调,不只南科18厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来5纳米和3纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。

三星电子提出了三大战略:独立生产关键系统半导体、独立开发NPU、和AMD合作进行GPU开发。目标是在2030年前成为在存储和非存储领域的双全球第一。

据最新消息显示,台积电董事会现已批准约66.2亿美元的资本拨款,用于建设新的晶圆厂,安装和升级具有先进技术能力和先进封装能力的设备,还有2020年第一季度的研发投入和持续资本支出。台积电董事会还批准了用于2020年上半年资本化租赁资产的资本拨款约1.061亿美元。

三星电子一位员工称,三星将积极使用RISC-V
架构,只有RISC-V变得更精细,AP之类的高规格半导体开发才能变得更容易。

本来在台积电市场份额遥遥领先,技术也没有落后的时候,大多数人以为没有太多机会的情况下,三星却来势汹汹。

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作为追赶者的三星,自2017年将其晶圆代工独立出来,就一直在试图抢占台积电的市场份额。据日本经济新闻11月12日报道显示,三星计划建立以“极紫外光刻”为核心的量产体制,预计该计划将持续10年,力争在代工业务上赶超台积电。对此,三星副会长李在镕表示,公司每年会在该领域的生产设备和研发上投入1万亿日元。作为比肩半导体存储器业务的收益支柱,三星计划把代工生产业务打造为世界第一。

在三星第三季度的电话会议中,三星方面也提及了他们在晶圆代工方面的进展——三星表示他们的7nm
EUV工艺将在Q4量产。此外,据韩媒报道显示,三星今年下半年将开始量产 6
纳米产品,明年上半年开始量产 5 纳米产品。据悉,其5nm
EUV工艺已经完成了流片,并且获得了新的客户订单,但是三星没有公布具体信息。5nm之后,三星还有改进版的4nm工艺,三星提到他们正在建设4nm晶圆厂的基础设施。此外,在三星今年的代工论坛上,他们也宣布
2021年3纳米产品量产路线图,将导入 GAA(Gate-All-Around)
工艺,采用新一代的晶体管架构。据悉,三星目前已将3纳米
GAE(Gate-All-Around Early) 工艺设计Kit发送给了客户。

按照三星的路线图来看,他们正试图通过利用EUV技术来与台积电在晶圆代工上进行竞争。另外,也有业界人士分析,三星在3nm工艺上采用了新的晶体管架构,加上EUV技术的加持,3nm将成为三星反超台积电的关键节点。

澳门新蒲京平台,同时,在第三季度的财报上李在镕也再次强调其在晶圆代工上的目标:“继存储器之后,在包括代工生产在内的系统半导体业务领域也必将成为世界第一”。今年早些时候,据今年4月三星电子发布的系统半导体发展规划“半导体愿景2030”显示,三星计划至2030年在韩国投资73兆韩币,生产设备投资达60兆韩币,共133兆韩币,计划招聘系统半导体研发及制造专业人才1.5万名,期待提升系统芯片业务竞争力。

但根据市调机构报道,台积电和三星电子在2019年第三季度晶圆代工的市占比例分别为50.5%和18.5%,较上一季度,差距进一步拉大3%。以此看来,三星要想在晶圆代工领域上实现逆袭,并不是一件容易的事。

叫板索尼,三星谋划CIS

作为韩国的产业担当,三星的半导体野心不止晶圆代工,CMOS图像传感器市场龙头也是他们想冲击的一个目标。众所周知,在这个领域,领头羊索尼同样凭借超50%的市场份额稳坐钓鱼台。但三星作为市场中的第二名,也尝试撼动索尼在该领域中的地位。

三星在CIS领域的突破点在于智能手机对于摄像头的需求。根据南韩媒体《KoreaBusiness》的报导显示,LG所推出的智能手机V50S
SynQ 前置摄影镜头,采用的就是三星的3,200
万像素图像传感器。报导还指出,三星的系统业务部已经确定LG
将成为其长期稳定客户之一。另外,受益于小米,Vivo和OPPO等中国合作伙伴的需求量增长,让三星的图像传感器业务有了挑战索尼的基础。

在产品方面,2019年5月,三星正式发布了全球首款6400万像素手机摄像头CMOS——ISOCELL
Bright GW1。此外,三星还推出了ISOCELL Bright
GM2传感器,4800万像素。据雷科技的报道显示,两者都采用了0.8μm单位像素尺寸,并将在下半年投入量产。另外,在汽车图像传感器市场,三星也有所图,据相关报道显示,三星已于8月开始批量生产业界首个
1,800 万像素图像传感器,且 2018 年 9 月开发的业界首款 0.7
微米超紧致型行动图像传感器,并已在 2019 年实现了大量生产。

三星在上月底公布第三季财报时也强调了CIS的重要性,据三星电子在第三季度财报电话会议中显示,为了满足不断增长的CIS需求,三星审查了半导体产能的总体优化,并计划从2020年第一季度开始提高CIS的产能。由于这种优化工作,三星预计给定的存货将在2020年上半年恢复正常。同时,三星也表示将继续管理资本支出以灵活地应对不断变化的市场状况,同时仍致力于中长期投资。

但索尼也不会坐以待毙。

据《日经》报道,自2018年,SONY的图像传感器市占率已逾50%,公司也有12年没有自建新厂。但SONY表示,随着未来5G网络普及,在无人车与工厂自动化方面,对图像传感器的需求只会更高。为此公司宣布,将在下一个会计年度投入1,000亿日元建厂扩产,并最快将于2021年4月开始的会计年度投入生产。

目前,SONY每个月的产能为10万,SONY希望能在2021年3月时,把产能提升至13万。这一方面固然与公司看到的市场需求有关;另一方面,相信与三星的追赶也有一定的关系。

AMD :万年老二的逆袭

AMD与Intel,这又是一个存在已久的故事。但时至今日,似乎现状又有了新的变化。

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